华为P8或将弃用Ascend品牌

2015-01-20 11:56 驱动中国云中鹤评价:条

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驱动中国 二零一五年1月21日信息，间距2020年的MWC展会剩余一个多月的時间了，在这段时间里，各种手机制造商现竞相刚开始使力，姿势经常，提前准备在MWC交流会上公布本年度旗舰级新产品。在其中，许多人都希望华为公司Ascend P8能在MWC展会的宣布出场。

但是，依据西班牙网址HDBlog的全新曝料称，华为公司可能变更很多年来的新手机命名规范，弃用“Ascend”知名品牌做为新手机系列产品的名字，而选用更简易“英文字母加数据”的取名方法，那样来看，2020年第一款型号可能是华为公司P8，但有可能在2020年第二季宣布出场。

华为荣耀手机系列产品名字关键有D,P,G,Y四个大系列产品，各自意味着裸钻，白金，金子，年青，相匹配旗舰级，高档，中档，新手入门等型号，但是大家针对华为机型的取名，好像不接受，也是喜爱简洁明了易口的英文字母加数据的组合名称。也许意识到该名字现如今存在的价值并不大，干脆比不上立即选用更简易的取名方法便捷客户记忆力。因此 华为新款型号的命名规范里将弃用Ascend知名品牌，而预估发布的第一款商品可能是华为公司P8。

做为华为公司P系列产品的全新一代商品，相关华为公司P8的传言早已许多 了。华为公司P8将配置有5.2英寸1081080屏幕分辨率触摸显示屏，而且有一版本号工程机为双面弧型的显示器，也就是相近iPhone 6的2.5D弧型显示屏，据悉将由中国台湾生产商供应。华为公司P8据悉还会继续有着3GB运行内存和32GB存储量，而配用的监控摄像头为单镜头设计，CPU层面，依据以前的曝出信息，P8也许会选用自己的华为海思kirin 930，关键特点是可能选用64位及其big.LIT LTE架构模式，而且将选用台积电16纳米技术FinFET制造加工工艺，及其台积电的三d IC封装技术性，cpu主频计算速率达到2.8GHz，效率比前一代CPU变快三倍。

以前有新闻媒体称，这个P系列产品新手机将选用瓷器纹路后盖板，但是，随后有新闻媒体否认，称将来该设备将仍用两面夹层玻璃设计方案，但会在反面添加指纹验证作用。针对这一信息的真实有效，也有待独特。预估华为公司P8可能在2020年四月份宣布公布。对于价钱，临时还不知道的，仅仅毫无疑问会比荣耀系列高。

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